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FPACA10 | TTF-V入力結合器の大電力試験 | 931 |
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ILC・Lバンド超伝導空洞の大電力用入力結合器がLALにおいて設計され、2009年2月から5月にかけてKEKと共同でエージング試験を行った。2月の試験ではパルス幅20μs、繰り返し周波数1Hzと5Hzの低電力運転を重点的に行い、順次電力を上げて行き、最終的にパルス幅1.5ms、繰り返し周波数5Hzの状態で1MWまで到達することができた。試験運転時は真空度と光学式アークセンサーをRFソースインターロック系に取り入れ、入力結合器の異常を検出し損傷を防いでおり、真空度の悪化によりエージング時間がかかった。超伝導空洞に使用される多くの入力結合器はセラミック窓によりコールド側とウォーム側に真空的に切り離されており、このセラミック窓付近の真空悪化、電子放出、温度上昇により、大電力時の長時間運転には問題があった。本件では一連の試験運転について報告する。 |